股票安科技(安科股票300009)

本文观点及相关内容，仅为本文对目前市场的理解和预测，仅供参考

近来新股破发情况时有发生，需结合市场情绪谨慎面对预期目标。

颀中科技688352：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(F℃)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

行业竞争状态：

在集成电路封测产业链中，主要参与者包括D公司及专业的封装测试厂商(OSAT)。虽然三星等DM公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、储存芯片为主，一般不对外提供服务，在封装类型、封测技术、客户群体等方面与OSAT厂商有较大差异。就与公司可比的OSAT厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、甬矽电子等：第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商，如发行人、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借WLCSP技术主要从事影像传感芯片的封测业务：第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯片、京元电子等。

募集资金用途

财务摘要

预计业绩情况

结合公司日前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司2022年全年实现营业收入在125,000万元至136,000万元之间，较去年同期变动-5.33%至3.00%：预计2022年全年实现归属于母公司股东的净利润在29,000万元至33,000万元之间，较去年同期变动-4.81%至8.32%；预计2022年全年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在26,000万元至30,000万元之间，较去年同期变动-8.97%至5.03%。公司2022年全年营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比2021年基本持平。

近来新股破发情况时有发生，需结合市场情绪谨慎面对预期目标。

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风险提示：市场有风险，投资需谨慎。

本文观点及相关内容，仅为本文对目前市场的理解和预测，仅供参考，

主要相关内容来源于公司招股说明书。

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