3月22日，鼎龙股份公布2018年年报称，公司实现营业总收入13.38亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.93亿元。
鼎龙股份表示，公司已形成从下游硒鼓至上游核心耗材的全产业链布局，其新业务半导体材料布局也已初显成效。
夯实打印耗材产业链
核心优势
年报显示，2018年，公司打印复印通用耗材业务实现收入13.19亿元，占营收比重的98.62%。公司在该领域内的主要产品包括：彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓等产品。
鼎龙股份表示，目前，公司在该业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式，并成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。
“在打印复印通用耗材领域，公司已经形成了完整的产业链，经营有序推进，并为公司的发展提供了稳定的净现金流。”鼎龙股份董事会秘书程涌向《证券日报》记者表示。
据悉，鼎龙股份通过收购珠海名图、深圳超俊，形成下游硒鼓业务实现了全球布局；通过收购宁波佛来斯通，成为了国内兼容彩色聚合碳粉的唯一供应商。
2016年，鼎龙股份在关键耗材打印机芯片领域再下一城，收购旗捷科技，保证了自身芯片供应不受制于人，至此公司通过并购和整合完成打印机耗材产业链的一条龙布局。
值得关注的是，据国金证券研报显示，公司以彩色碳粉业务为核心的功能化学品业务在2017年营收达到4.7亿元，同比增长16%，2018年上半年，核心产品彩色聚合碳粉市场推广成效显著，销售收入同比增长10.48%，销量同比增长17.58%，销售毛利同比增长5.79%。以彩色碳粉为主的功能化学品业务毛利率在2018年上半年达到约50%，是盈利能力极强的上游耗材。
2018年底，佛来斯通年产1000吨彩粉技改扩建项目已处于边施工边逐步调试生产阶段，逐步释放产能。鼎龙股份认为，该项目将有助于进一步提升公司彩粉供应产能，保障后续产品销售的持续增长。
据了解，2019年，公司进行自动化产线改造的800万支硒鼓产能的投产，预计硒鼓销量今年增长34%，带动整体毛利提升约37%。
发力“芯”屏半导体
工艺材料
“2012年前后，公司经过反复调研，认为集成电路及光电显示技术将成为未来中国产业升级的‘风口’，但这两大产业的上游关键设备、关键材料、关键检测仪器几乎完全依赖进口，‘卡脖子’现象尤为突出。结合自身优势，鼎龙股份决定主攻柔性OLED用聚酰亚胺（PI）浆料和集成电路芯片CMP用抛光垫两大技术。尤其是公司自从上市以来一直专注于高分子材料领域，对聚酰亚胺（PI浆料主要成分）和聚氨酯（CPM PAD主要成分）的研发、评测和生产有着丰富的经验。”程涌向《证券日报》记者表示。
据了解，鼎龙股份的CMP抛光垫技术目前已实现全面突破，实现从应用于成熟制程到先进制程领域，从硬垫到软垫的全面产品布局。
在硬垫产品方面，应用于成熟制程领域的系列产品DH3000/DH3002/DH3010持续向客户端推广，目前八寸晶圆厂的各主流制程均已通过客户验证并获得订单，十二寸晶圆厂的部分制程已通过客户验证，且国内主流的十二寸晶圆厂已全面展开对鼎汇抛光垫的测试；应用于先进制程领域的产品DH3201已通过客户的离线马拉松测试；其他先进制程产品DH3110/DH3310/DH3410目前已通过内部测试，计划于2019年全面推向客户。
为了实现产品线的全面布局，公司2018年又陆续推出了应用于精抛和阻挡层抛光的软垫DH9000系列产品，且已获得八寸晶圆厂客户的认证。
2018年，公司生产的抛光垫产品已在国内主流芯片厂实现小批量规模销售，全年CMP抛光垫共计实现年销售收入314.89万元。
“半导体CMP抛光垫等材料的国产化势在必行，已经成为行业共识。只有形成完整的产业链，我国集成电路的发展才不会被国外‘卡脖子’。作为集成电路芯片和半导体行业的材料供应商，面对竞争对手的垄断和封锁，我们必须不断的投入资金和人力。”程涌介绍。
目前，公司拥有研发技术人才五百余人，研究领域涵盖至高分子化学、物理、粉体工程、摩擦学、光学、纳米材料、磁性材料、数模电路、通信、开发语言、密码算法、机电自动化等。2016年、2017年、2018年发生研发投入分别为8525万元、1.13亿元、1.56亿元，占营业收入比重达分别达到6.35%、6.67%、11.69%。
2018年，公司研发投入占营业收入的比例大幅提升了5.02个百分点。研发人员数量从2016年的401人上升至2018年的511人，2018年研发人数占比升至26.87%。
除了半导体抛光垫技术的突破，鼎龙股份在今年2月初也因为其涉OLED柔性屏概念而受到强烈关注。
2019年年初，在巴塞罗那举办的世界移动大会上，华为推出了新款5G可折叠智能手机华为mateX，便瞬间带动产业链上与折叠屏概念股“暴涨”。面板厂商及上游设备、材料等将迎来发展契机。
2019年，是柔性显示的发展元年，柔性显示（FlexibleDisplay）是显示技术的发展方向，将成为未来消费电子的主流。从刚性AMOLED向柔性AMOLED转变的过程中，作为基板材料的ITO玻璃要转变为聚酰亚胺薄膜（PI膜）。
鼎龙股份通过5年的研发和技术攻关，成功实现了柔性显示基板材料—PI浆料的试生产，产品已经通过某面板厂商武汉G6代产线的认证，成功点亮AMOLED显示屏幕。
据介绍，聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料。
基于多年来在信息新材料领域的技术研发经验，为顺应OLED柔性显示屏发展趋势，公司于2017年成立武汉柔显科技股份有限公司深度拓展光电显示产业。为了加快产品产业化进程，实现进口替代，满足国内柔性显示产业发展需求，公司年产1000吨柔性OLED基板用PI浆料工程在2018年已经完成了项目前期项目备案、车间设计与主体厂房建设。
2019年年底，公司预计将完成车间净化工程设计及安装、设备订货、人员培训、设备安装调试等工作。
“随着新业务的深入拓展，抛光垫业务和柔性OLED基板材料将形成双轮驱动的格局，在夯实传统打印耗材业务的同时，充分利用武汉‘芯屏端网’产业集群优势，完善公司产业链布局，推动公司光电半导体工艺材料产业的发展，进一步提升公司盈利能力和综合实力。”程涌如是说。
本文源自证券日报
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